Описание
1. Один разъем P (LGA 3647) поддерживает
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®
2. До 768 ГБ ECC 3DS LRDIMM, до
DDR4-2666 МГц; 6 слотов DIMM
3. 2 слота PCI-E 3.0 x16 (FHFL),
1 слот PCI-E 3.0 x8 (LP)
4. 10 2,5-дюймовых дисков SATA3 с возможностью горячей замены
дисковые отсеки; 2 NVMe с опцией AOC
5. 2 порта 10GBase-T с Intel
Х772 + Х557
6. 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
7. 2 порта SuperDOM (диск на модуле)
8. Резервный платиновый уровень мощностью 500 Вт
Источники питания
-
Бренд
-
Производитель
-
15-контактный разъем D-sub
-
2,5-дюймовый SATA с возможностью горячей замены
-
Тип корпуса
-
Чипсет
-
Цвет
-
КОМ
-
COM через заголовок
-
Система охлаждения и вентиляции
- 5 вентиляторов с ШИМ встречного вращения 40×56 мм.
-
ЦП
-
Скорость частоты
-
Максимальное количество процессоров
-
Особенности памяти
-
Слоты памяти
-
Тип памяти
-
PCI-Экспресс 3.0 8x
-
PCI-Экспресс 3.0 16x
-
Выходная мощность блока питания
-
RJ45
-
САТА
-
САТА 3.0
-
Глубина транспортировочной коробки
-
Высота транспортировочной коробки
-
Количество транспортной коробки
-
Вес транспортировочной коробки
-
Ширина транспортировочной коробки
-
Разъем
-
Высота коробки блока
-
Длина коробки блока
-
Ширина коробки блока
-
Единица измерения объема брутто
-
Вес брутто блока
-
Вес нетто блока
-
USB 2.0
-
USB 3.0
Отзывы
Пока нет отзывов.